新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

上海 - 6月15日，A股公司庚星股份（002867.SZ）上演了一场新旧大股东之间矛盾激化的戏码，引得深交所火速出手约谈促和解。

事件始末

6月14日，庚星股份发布公告称，公司控股股东深圳市瑞丰投资有限公司（以下简称“瑞丰投资”）计划减持不超过1.05亿股股份，占公司总股本的5.25%。这一消息引发了市场哗然，庚星股份股价应声下跌。

矛盾根源

瑞丰投资的减持计划，是其与庚星股份新进大股东山东东晨实业有限公司（以下简称“东晨实业”）之间矛盾的又一次公开化。

2023年，东晨实业通过协议转让的方式，成为庚星股份的新进大股东，持股比例达到10.27%。此举打破了瑞丰投资对庚星股份长达17年的控股局面。

双方博弈

在新进大股东的挑战下，瑞丰投资试图通过减持股份来维护自身利益。然而，东晨实业也不甘示弱，通过媒体发声，指责瑞丰投资的减持行为是“恶意套现”。

交易所出手

深交所高度关注庚星股份新旧大股东之间的矛盾，并于6月15日紧急约谈了双方。在交易所的协调下，瑞丰投资同意暂缓减持计划，并与东晨实业进行和解谈判。

事件影响

庚星股份新旧大股东矛盾的激化，给公司经营和股价带来了负面影响。深交所的及时介入，有利于维护市场稳定，保护投资者利益。

后续展望

目前，瑞丰投资与东晨实业的和解谈判仍在进行中。双方能否达成一致，还有待观察。但可以肯定的是，这场新旧大股东之间的博弈，仍将对庚星股份的未来发展产生重要影响。

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文章亮点：

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